2026年馬來西亞國際電子元器件及半導體技術展覽會
主辦單位：新加坡電子工業協會（AEIS)
展會時間：2026年7月22-24日
展會地點：馬來西亞檳城國際會展中心(Setia SPICE Arena)
組展公司：廣州勵智穎展覽服務有限公司
同期舉辦：Penang Manufacturing Expo (PMAX) 2026 馬來西亞機械制造展
                  Semiconductor Asia Expo (SMAX) 2026 亞洲半導體博覽會
                  Asia Sustainable Factories Expo(ASFAX) 2026 亞洲可持續工廠博覽會

2026年亞洲馬來西亞電子制造業博覽會 (EMAX) 是唯一一場聚集國際芯片制造商、半導體制造商和設備供應商的電子制造和組裝技術與設備的展覽會, 匯集了馬來西亞檳城的工業焦點, 以展示最新的行業發展，在推動國家經濟和工業發展方面發
揮著關鍵作用。就電子電器行業而言，新加坡、中國、美國和日本都是馬來西亞主要的貿易伙伴。上一屆展會展出面積 10000 平米，展商超 200 家左右，觀眾超 8000 人。
行業情況                                                           
馬來西亞電子市場，全球半導體封測重鎮：檳城被譽為“東方硅谷”，占據全球半導體封測市場 13%的份額，其中 80%的產量來自檳城。英特爾、AMD、美光等 50+跨國企業在此設廠，覆蓋從晶圓制造到封測的全鏈條布局。馬來西亞半導
體出口占全球 7%，封測份額領先東南亞，遠超泰國、越南的初期發展階段。檳城產業集群完善，而越南等地仍以低端組裝為主。成熟的產業集群與供應鏈：檳城擁有 40 余年電子產業發展歷史，形成超 3000 家中小企業支持的完整產業鏈，涵
蓋 PCB、傳感器、精密工具等細分領域。勞動力熟練度高且運營成本較低，出口競爭力顯著。相比菲律賓、印尼的管制寬松，馬來西亞通過 NIMP 2030 等長期規劃提供清晰政策導向，并配套高額補貼，吸引美光、英飛凌等重資產投資。 
政策與資金支持：馬來西亞政府通過《國家半導體產業戰略（NSS）》計劃投入 53 億美元補貼，目標吸引 1060 億美元投資，重點發展芯片設計、先進封裝等領域。檳城作為重點區域，享有稅收減免、土地優惠等政策。馬來西亞封
測技術達 7nm 級別，且擁有多語言人才庫；馬來西亞在中后端環節性價比突出。

展出產品
安裝/制造設備 印刷線路板、貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備等。
測試/測量設備 檢測設備、x 射線檢查設備、試驗裝置、分析設備/ 軟件、測量設備、可靠性/評估檢測設備、CCD 攝像機、無損檢測設備、合約分析服務等。
電子部件封裝 組裝設備、包裝材料/組件、IC 封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS 裝置制造設備等。
電子元件材料 電子元件：聚光器、電容器、連接器、傳感器、開關、半導體等；電子材料：電路板材料、納米技術材料、半導體封裝材料/粘合劑、高級薄膜等。
印刷線路板 剛性線路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、組合印刷電路板、半導體封裝 PCB、光學 PCB、 D/CAM/CIM 等。
精密加工技術 沖壓作業、切割/鉆孔、精密鈑金加工、精密鑄造、鏡面磨削、激光加工、加工/成型、難切割材料加工等。

參展聯系：廣州勵智穎展覽服務有限公司
地       址：廣州市天河區車陂東岸祠堂大街2號425
聯系人  ：許志龍：137-6332-0311（微信同號）
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